10月10日——13日，2023一帶一路暨金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽先進(jìn)半導(dǎo)體（氮化鎵、碳化硅）技術(shù)及應(yīng)用賽項(xiàng)復(fù)賽在浙江省海寧市鵑湖科技城電子科技創(chuàng)新園舉行。由程磊、袁宇丹老師指導(dǎo)的于富華、邰貴基學(xué)生團(tuán)隊(duì)在比賽中獲得了一等獎第一名的好成績。

本項(xiàng)賽事是在金磚國家“深化金磚伙伴關(guān)系，開辟更加光明未來”的時代背景下開展的一項(xiàng)大型賽事，通過成員國之間的交流合作，在金磚五國和一帶一路范圍內(nèi)引領(lǐng)第三代半導(dǎo)體前沿技術(shù)的發(fā)展。本賽項(xiàng)吸引了來自全國各個院校的50多個代表隊(duì)。于富華和邰貴基在初賽中表現(xiàn)出色，脫穎而出，成功晉級復(fù)賽。在復(fù)賽過程中，他們憑借出色的技能、敏捷的思維和卓越的團(tuán)隊(duì)協(xié)作，一路過關(guān)斬將，展示出優(yōu)異的職業(yè)素養(yǎng)和技術(shù)技能。

經(jīng)過本次比賽的鍛煉，學(xué)生的專業(yè)知識和實(shí)踐能力都得到了顯著提升，接下來團(tuán)隊(duì)將進(jìn)一步總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，找差距、補(bǔ)短板，爭取在接下來的決賽中再創(chuàng)佳績！